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第210章 预研4G,专利护城河布局!

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  基带比芯片更难研发,威廉姆斯也搞不定。

毕竟德州仪器的基带,都是买的第三方外挂的……

王逸心中有了计较,基带研发也得提前布局!

明年的处理器,基带芯片还都是外挂。

可后年发布的高通骁龙800,就把基带集成在处理器内部。

后续的华为麒麟910,三星等处理器,也都是集成基带的SOC。

只有做不了基带的苹果,依旧是外挂基带,导致信号不好……

王逸要自研芯片,2012年-2013年还能外挂基带。

但2014年后,肯定要同步研发基带,集成基带!

只是基带研发更难,要多砸钱,挖人,还要解决最关键的CDMA专利问题。

或者直接收购基带研发公司。

前世,苹果2019年花了10亿美元,收购英特儿基带业务。

王逸也可以提前几年,砸钱收了。

不过王逸收购的目标,不是英特尔的基带部门。

而是威盛电子旗下通讯子公司,威睿的圣地亚哥分部。

该分部正是威盛旗下的基带部门,有着大量的CDMA专利。

CDMA是3G、4G的基础专利,主要掌握在高通手中,少数掌握在威盛手里。

说白了,没有CDMA专利授权,根本研发不了手机基带。

哪怕是华为,为了研发手机基带,也得向高通或威睿买授权。

或者直接购买威睿、高通的基带,进行外挂。

但高通的基带单卖太贵,因此这几年的华为手机,外挂的都是威睿基带。

不过威睿即将倒闭,只有09年基于55nm工艺推出CBP8.2D的廉价基带,发热严重。

因此2012-2013年的华为手机,发热都不好。

而同期的高通,却上了40nm、28nm的基带。

一个CDMA专利,导致双方差距不是一般的大。

后来华为910开始,集成自己的基带,也是买的CDMA授权。

但这种方式不牢靠,一旦高通不卖授权了,那基带都造不了!

就算高通卖,也会持续不断地卖高价。

哪怕华为有那么多专利,都得向高通一年支付18亿专利费。

王逸思来想去,最靠谱的,还是直接收购威盛的基带部门。

如此一来,


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