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第451章 虐爆ipad四代,做空苹果!

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小芯片没问题。

像是之前的快充芯片C1、智能家居芯片H1,这些低级小芯片,都是台积电代工完毕,直接封装,测试,切割。

但翼龙3000基带这种逻辑芯片,当下台积电的封测能力还不够,王逸只能交给日月光。

不过几年后,台积电的封测能力开始质的飞跃,甚至超越日月光。

届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务,那日月光的好日子就到头了。

实际上,台积电,中芯国际,未来都是这样的路子。

同样,星逸半导体也会这般发展,晶圆代工+芯片封测,一条龙服务。

为此,星逸半导体要多收购封测厂,多投建封测厂。

最好建在晶圆厂旁边,或者手机工厂附近。

如此一来,封测完毕的芯片,直接进厂,极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。

除了魔都的封测厂,接下来,在帝都和济州,都再建一个封测厂!

帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂,而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。

还有日月光内地的几个封测厂,未来也全部收购了!

“王董,您放心,星逸半导体的芯片,我安排好人,一旦到货,立即开始封装!”

签完合约,张生心情大好。

这一下,直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单,以及500万颗鲲鹏700的封测订单。

张生都乐滋滋地,并不知道,这将是日月光最后的高光时刻。

无他,没了日月光,三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。

但没了三星、台积电这些芯片代工巨头,日月光可就无芯可封了。

而这次合作,对星逸科技也大有裨益。

有了日月光的封测,可以极大地提升效率。

接下来鲲鹏版手机、平板,全面供货,都不成问题。

今天的热搜,都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。

不只是国内,还有国外。

【路透社:星逸半导体领先苹果、高通、三星,率先推出全球第一款集成基带的SOC芯片,鲲鹏700!】

【BBC:星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702,吊打高通APQ 8064,苹果A6X,堪称地表最强!】

【境报:星逸平板X1 Ultra全球开售,全面碾压ipad四代。】


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