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第541章 把英伟达和高通一起干死

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基带问题,明年就全面放弃移动芯片业务。

唯一拿得出手的三星半导体,也存在基带问题,根本无法解决。

像是碾压骁龙810的猎户座7420,性能很强大,工艺很先进,CPU、GPU都吊打高通骁龙810,但没有集成基带。

集成基带解决不了,很多网络不支持,想要干死高通,那就难了。

再加上德州仪器、英伟达先后放弃了移动芯片业务,高通连续翻车,都安然无恙。

可现在有了星逸科技,那一切都不同了。

完全可以借着高通连续三年翻车,直接干死高通!

就像十年后的英特尔,辉煌一世,照样走向陨落……

高通同样不是无敌,连续五年被超越,连续三代翻车,又遇到星逸科技这样强大的对手,只能凉凉。

从2014年到2016年,高通连续三年翻车,星逸科技凭借强大的性能和工艺,能够抢下国内大多数手机厂商,甚至全球众多厂商。

苹果继续用自家芯片,三星也采用自家芯片,那高通想不死,都难!

至于说等到2017年,高通的骁龙835多么优秀,高通凭借骁龙835强势逆袭……

但可惜,连续经历骁龙805、810、820三年翻车,谁还敢继续用骁龙835?

大概率2017年左右,就是高通的末路。

既然注定要开战,注定科技战在所难免,那不如提前出手!

先杀高通和英伟达移动芯片来祭旗!

这事完全可以整!

若是能提前干死英伟达和高通,那未来的科技战,美帝靠什么打?

连美帝的手机芯片设计巨头都全军覆没,再制裁星逸半导体,那最终得利的岂不是三星?

制裁星逸科技,美帝损失惨重,棒子得利。

这事美帝都不会答应!

这就有意思了。

科技战在所难免,还不如提前干死高通,顺便送走英伟达,让美帝断了一臂!

王逸有了计较,果断开口:

“不仅鲲鹏902和鲲鹏902C可以直接出售,鲲鹏706C、鲲鹏508C,以及40纳米所有芯片,都可以直接出售!”

“而且是上市就出售,不,上市之前就可以预售!”

“今后,咱们的鲲鹏旗舰芯片,次旗舰芯片,都可以在上市前就卖给第三方厂商,让第三方厂商和我们一起首发!”


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